在產(chǎn)品設(shè)計中降低漏電起痕風險,需圍繞漏電起痕的核心誘因(電場集中、電解液積累、絕緣材料性能不足),從 “材料選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計、電氣參數(shù)優(yōu)化、環(huán)境適配、工藝控制" 等全流程入手,構(gòu)建多維度防護體系,確保絕緣材料在長期使用中耐受潮濕、污染及電場的綜合作用。以下是具體設(shè)計策略:
漏電起痕的本質(zhì)是絕緣材料表面在電解液與電場作用下的碳化失效,因此材料性能是降低風險的第一道防線,需根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境(潮濕 / 污染等級、電壓等級)選擇匹配耐痕化能力的材料,核心指標為CTI(相比漏電起痕指數(shù)) 和PTI(耐漏電起痕指數(shù)) 。

根據(jù) IEC 60112/GB/T 4207 對 CTI 的分級(如下表),結(jié)合產(chǎn)品使用環(huán)境的風險等級選擇材料,避免 “過度設(shè)計" 或 “性能不足":
耐濕性與耐化學性:選擇吸水率低(如 PA66 吸水率<1.5%)、耐油污 / 酸堿腐蝕的材料,避免電解液滲透材料內(nèi)部加速老化(例如廚房電器避免使用易吸潮的普通尼龍)。
表面光滑度:優(yōu)先選擇表面粗糙度(Ra)<0.8μm 的材料,減少灰塵、水汽在表面的附著和積累(粗糙表面易形成電解液 “死角")。
抗老化性:戶外產(chǎn)品需選擇抗紫外線(UV)、耐高低溫老化的材料(如添加抗氧劑、光穩(wěn)定劑的 PC),避免長期使用后材料性能降解導致 CTI 值下降。
結(jié)構(gòu)設(shè)計的核心目標是:避免電解液(潮濕、灰塵、油污)在絕緣材料表面停留,同時降低局部電場強度,從物理層面切斷漏電起痕的形成條件。

優(yōu)化排水 / 排塵路徑:
增加表面防護屏障:
增大爬電距離與電氣間隙:
爬電距離(兩電極間沿絕緣材料表面的最短距離)需符合 IEC 60664《低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合》要求,例如在 AC 220V、污染等級 2 的環(huán)境中,爬電距離應(yīng)≥3.2mm;污染等級 3(如廚房、浴室)需≥5mm。
電氣間隙(兩電極間的空氣最短距離)與爬電距離配合設(shè)計,避免因間隙過小導致空氣擊穿,間接引發(fā)表面漏電(例如高壓端子間的空氣間隙≥6mm)。
避免 “尖角、銳邊" 設(shè)計:
通過合理設(shè)定電氣參數(shù)、優(yōu)化電路拓撲,減少絕緣材料承受的 “電場壓力" 和 “泄漏電流",從源頭降低漏電起痕的可能性。
分離高低壓區(qū)域:PCB 板設(shè)計中,將高壓電路(如電源模塊)與低壓電路(如控制模塊)分開布局,間距≥10mm,中間用 “接地屏蔽層" 隔離,避免高壓電場影響低壓區(qū)域的絕緣材料。
避免高壓線路交叉:高壓導線(如 AC 220V 電源線)在產(chǎn)品內(nèi)部沿直線布置,避免與其他導線交叉;若必須交叉,采用 “垂直交叉"(減少平行接觸長度),并在交叉處用絕緣套管(如 PTFE 熱縮管)包裹。
漏電起痕的風險與使用環(huán)境直接相關(guān)(潮濕、污染、溫度等),設(shè)計時需針對具體環(huán)境特點采取 “定制化防護",避免 “通用設(shè)計" 無法應(yīng)對場景。
提升密封等級:產(chǎn)品外殼采用 IPX4 及以上防水等級(如浴室電器 IPX4,戶外設(shè)備 IPX6),通過密封圈(如三元乙丙橡膠 EPDM)、防水膠(如硅酮密封膠)密封接縫處,阻止水汽進入內(nèi)部。
內(nèi)置除濕 / 排水裝置:對于長期處于高濕環(huán)境的產(chǎn)品(如戶外充電樁),內(nèi)置小型除濕模塊(如 PTC 加熱器 + 風扇),將內(nèi)部相對濕度控制在 60% 以下;或在底部設(shè)計 “疏水涂層"(如特氟龍涂層),加速冷凝水排出。
選擇耐高溫絕緣材料:高溫環(huán)境(工作溫度>85℃)下,避免使用普通塑料(如 ABS,耐高溫≤70℃),改用耐高溫材料(如 PI 聚酰亞胺,耐高溫>200℃),同時確保材料在高溫下 CTI 值無明顯下降(需通過高溫老化后的 CTI 測試驗證)。
優(yōu)化散熱設(shè)計:通過散熱片、風扇等裝置將產(chǎn)品內(nèi)部溫度控制在材料允許范圍內(nèi),避免高溫加速材料降解(例如電源適配器的絕緣外殼預留散熱孔,確保內(nèi)部溫度≤60℃)。
即使設(shè)計方案完善,若制造工藝存在缺陷(如材料成型不良、裝配誤差),仍可能引入漏電起痕風險,需通過嚴格的工藝控制和測試驗證,確保設(shè)計目標落地。
材料成型工藝:注塑成型絕緣部件時,控制注塑溫度(避免過高導致材料降解)、壓力(避免產(chǎn)生氣泡、縮孔),確保材料密度均勻(氣泡會導致局部電場集中);成型后進行 “退火處理",消除內(nèi)應(yīng)力(內(nèi)應(yīng)力會加速材料在電解液中的開裂)。
表面處理工藝:對關(guān)鍵絕緣部件進行 “等離子體處理" 或 “納米涂層"(如 SiO?納米涂層),提升表面張力(≥72mN/m),使電解液在表面形成 “滾珠效應(yīng)"(不易附著),而非連續(xù)液膜。
裝配工藝:電極、金屬部件與絕緣材料的裝配需確保 “緊密貼合"(壓力符合標準 1N±0.1N),避免松動導致接觸電阻過大(局部發(fā)熱會加速電痕形成);接線端子擰緊力矩符合要求(如 M3 螺絲力矩 0.8-1.2N?m),防止虛接。
模擬環(huán)境測試:在設(shè)計初期,對樣品進行 “溫濕度循環(huán) + 漏電起痕聯(lián)合測試"(如 - 40℃~85℃循環(huán),濕度 90% RH,同時施加工作電壓),驗證材料在環(huán)境下的抗痕化能力。
CTI/PTI 測試:對選用的絕緣材料進行第三方 CTI/PTI 測試,確保實際測試值與設(shè)計選型值一致(避免采購到不合格材料);對成品進行 “整機漏電起痕測試"(如按 GB/T 4207 在成品關(guān)鍵部位施加電壓、滴落電解液),驗證整體防護效果。
失效模式分析(FMEA):在設(shè)計階段梳理可能導致漏電起痕的失效模式(如材料老化、結(jié)構(gòu)積水、電場集中),評估風險等級,提前優(yōu)化設(shè)計(例如針對 “材料老化",增加定期更換部件的設(shè)計)。
產(chǎn)品設(shè)計中降低漏電起痕風險需遵循 “源頭控制(材料)+ 過程阻斷(結(jié)構(gòu) / 電氣)+ 環(huán)境適配(防護)+ 驗證落地(工藝 / 測試) " 的閉環(huán)思路:
從材料選型切入,用高 CTI 材料構(gòu)建核心防護;
通過結(jié)構(gòu)與電氣設(shè)計,切斷電解液積累和電場集中的條件;
針對使用環(huán)境定制防護,避免場景誘發(fā)風險;
用嚴格的工藝和測試確保設(shè)計落地,最終實現(xiàn)產(chǎn)品在全生命周期內(nèi)的低漏電起痕風險。
這一思路不僅符合 IEC 60112、GB/T 4207 等標準要求,更能從根本上提升產(chǎn)品的電氣安全可靠性,避免因漏電起痕導致的安全事故和市場召回風險。